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UV tape 结构： 保护膜材质：PET；粘合剂材质：丙烯酸；底膜材质：聚烯烃； |
用于小、精、贴片电子元器件加工定位；精密元器件加工、临时定位；电路板安装零部件定位；环形压敏电阻等电子元器件定位印刷；可替代蓝膜加工定位；硅晶片研磨加工定位。SAWING加工用；高端铭牌定位切割等。
UV膜（UV tape）是专为晶片研磨、切割及软性电子零件之承载加工之用而设计。涂布特殊粘胶，具高粘着力，切割时能以**的粘着力确实粘住晶片。即使是小晶片也不会发生位移或剥除，使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散而能确实的切割。加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力，即使是大晶片也可以用轻松正确地捡拾而不残胶、不脱胶、不受污染，提高捡晶时的捡拾性，没有黏着剂沾染所造成的污染，更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。
